로그인
회원가입
메뉴 건너뛰기
소개
소개
경기기술마켓 소개
수요기술
수요기술
수요기술
판매기술
판매기술
판매기술
판매기술
유망기술
유망기술
유망기술
기술나눔
기술나눔
삼성전자 기술나눔
소액무상기술나눔
멀티미디어
멀티미디어
멀티미디어
지원사업
지원사업
게시판
게시판
공지사항
자주하는 질문
문의하기
Core Technology
생활에 과학을 더한 놀라운 기술 진화
페이스북 공유
트위터 공유
삼성전자 기술나눔 글답변
경기 지역 경제 활성화와 국가경제 발전에 기여하는
새로운경기, 공정한 세상 경기기술마켓
삼성전자 기술나눔 글답변
기술정보
타이틀
기술분야
출원번호
출원일
등록번호
등록일
현재 권리자
Main IPC
존속기간 만료예정일
기술개발 목적 & 기술의 효과
기술개발 목적
필수
웹에디터 시작
> > > -반도체 소자의 고집적화를 위해 최근에는 두께가 얇아진 반도체 칩들을 수직으로 적층하여 하나의 반도체 패키지 내에 보다 많은 개수의 반도체 칩들을 실장하여 전체적인 집적도를 높이는 방법이 소개되고 있음<br>-최근 전자제품의 소형화 추세에 맞추어, 여러 기능을 수행하는 반도체 칩을 하나의 반도체 패키지에 넣고 조립하는 시스템 인 패키지의 필요성도 증가되어 관련 기술이 개발되고 있지만, 복수개의 반도체 칩들이 수직으로 적층된 반도체 패키지를 제조하는데 있어서 보다 얇게 만들고, 제조비용을 낮추고, 전체적인 신뢰성을 향상하는 것이 필요함 > >
웹 에디터 끝
기술의 효과
-별도로 제작된 재배선 기판을 통하여 반도체 칩에 있는 본드패드의 전기적 연결이 다시 이루어져 반도체 소자의 제조비용을 절감할 수 있으며, 반도체 칩을 재배선 기판에 부착시킨 상태에서 반도체 칩의 밑면을 연마하여 반도체 칩의 두께를 최대한 얇게 함과 동시에 이동 및 취급 과정에서 반도체 칩에 대한 손상이 발생하는 문제를 해결할 수 있음
-재배선 기판에 포함된 마스크층을 사용하여 비아홀을 뚫을 수 있기 때문에 비아홀을 형성하는 과정에서 별도의 포토 공정을 통하여 마스크층을 형성할 필요가 없음
적용 산업분야
적용 산업분야 내용
적용 산업분야 사진
특장점 사진 삭제
적용 산업분야 사진 설명
시장규모 및 전망
시장규모 및 전망 내용
시장규모 및 전망 사진
시장규모 및 전망 사진 삭제
시장규모 및 전망 사진 설명
기타정보
나열순서
*숫자가 클수록 먼저 출력됩니다
취소
자동등록방지
숫자음성듣기
새로고침
자동등록방지 숫자를 순서대로 입력하세요.
우수기술
Gyeonggi Technology Market
반도체소자및이의제조방법
다파장 광 검출기 및 이의 제조 방법
유연 자기 센서 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 자기 센서
스트레인 게이지 및 이를 포함하는 로드 셀 모듈
광 센서 패키지 및 어레이 장치
수평 에피택시 성장을 이용하여 수직으로 적층된 나노와이어 채널을 갖는 전계효과 트랜지스터 제조방법
질화갈륨계 반도체 구조물 및 이의 제조 방법
원자층 증착 장치
게이트 올 어라운드 채널을 갖는 반도체 소자의 제조 방법
플렉서블 태양전지 모듈의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 플렉서블 태양전지 모듈
이메일무단수집을 거부합니다
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나 그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수접되는 것을 거부하며, 이를 위반 시 정보통신망법에 의해 형사처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
정보통신망이용촉진및보호등에관한법률
제50조의2(정자우편주소의 무단 수집행위 등 금지)