팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정용 캐리어 및 이의 제조방법
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name 0 Comments 138 Views -1-11-30 00:00 기술제품본문
- 기술요약
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본 발명은 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정용 캐리어 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 열팽창계수(CTE)가 낮은 물질로 이루어진 원통형의 휨 방지부와, 상기 원통형의 휨 방지부에 다수의 관통 구멍을 형성한 후, 상기 관통 구멍으로 열전도도가 높은 물질을 충진하여 형성된 방열부가 일체를 이룬 캐리어 임을 특징으로 하는 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정용 캐리어에 관한 것이다.
[캐리어 구성]