적층된 다이 패키지, 이를 포함하는 시스템 및 이의 제조 방법[Stacked die package, system having the die package, manufacturing method thereof]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L-23/48
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존속기간 만료예정일
2033-01-24
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출원번호
(출원일)10-2013-0007765
(2013-01-24)
(2013-01-24) -
등록번호
(등록일)10-2021077
(2019-09-05)
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기술분야
- 기술개발 목적
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-다이 패키징 공정이라고 불리는 반도체 패키징 공정은 와이어 본딩을 이용하여 복수의 다이들이 패키지 기판 위에 적층될 때, 다이들 각각은 중앙 패드와 에지 패드를 접속시키기 위한 재분배층을 포함함
-중앙 패드와 에지 패드 사이의 거리가 증가할수록 복수의 다이들 각각의 커패시턴스와 레지스턴스가 증가하며, RDL 공정이 추가됨에 따라 패키징 비용이 증가함
-TSV를 이용하여 복수의 다이들이 패키지 기판 위에 적층될 때, 복수의 다이들 각각에서 TSV 를 형성하기 위한 공정이 요구될 수 있지만, 이 공정 또한 패키징 비용을 증가시킴
- 기술의 효과
- -복수의 다이들을 적층하기 위해 인터포저의 수직적 전기적 소자들을 이용함으로써 다이 패키징 공정 비용을 감소시킬 수 있음
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨