재배선 기판을 이용한 반도체 패키지 제조방법[Method for manufacturing a semiconductor package using a pad redistribution substrate]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L-23/12
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존속기간 만료예정일
2027-08-24
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출원번호
(출원일)10-2007-0085727
(2007-08-24)
(2007-08-24) -
등록번호
(등록일)10-1348748
(2013-12-31)
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기술분야
- 기술개발 목적
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-반도체 소자의 고집적화를 위해 최근에는 두께가 얇아진 반도체 칩들을 수직으로 적층하여 하나의 반도체 패키지 내에 보다 많은 개수의 반도체 칩들을 실장하여 전체적인 집적도를 높이는 방법이 소개되고 있음
-최근 전자제품의 소형화 추세에 맞추어, 여러 기능을 수행하는 반도체 칩을 하나의 반도체 패키지에 넣고 조립하는 시스템 인 패키지의 필요성도 증가되어 관련 기술이 개발되고 있지만, 복수개의 반도체 칩들이 수직으로 적층된 반도체 패키지를 제조하는데 있어서 보다 얇게 만들고, 제조비용을 낮추고, 전체적인 신뢰성을 향상하는 것이 필요함
- 기술의 효과
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-별도로 제작된 재배선 기판을 통하여 반도체 칩에 있는 본드패드의 전기적 연결이 다시 이루어져 반도체 소자의 제조비용을 절감할 수 있으며, 반도체 칩을 재배선 기판에 부착시킨 상태에서 반도체 칩의 밑면을 연마하여 반도체 칩의 두께를 최대한 얇게 함과 동시에 이동 및 취급 과정에서 반도체 칩에 대한 손상이 발생하는 문제를 해결할 수 있음
-재배선 기판에 포함된 마스크층을 사용하여 비아홀을 뚫을 수 있기 때문에 비아홀을 형성하는 과정에서 별도의 포토 공정을 통하여 마스크층을 형성할 필요가 없음
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨