적층된 다이 패키지, 이를 포함하는 시스템 및 이의 제조 방법[Stacked die package, system having the die package, manufacturing method thereof]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L-023/48
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존속기간 만료예정일
2033-01-24
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출원번호
(출원일)10-2013-0007765
(2013-01-24)
(2013-01-24) -
등록번호
(등록일)10-2021077
(2019-09-05)
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기술분야
- 기술개발 목적
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- 다이 패키징의 공정 비용을 감소시킬 수 있는 적층된 다이 패키지, 이를 포함하는 시스템 및 이의 제조 방법을 제공함
- 다이 패키징의 공정 비용을 감소시키기 위한 적층된 다이 패키지, 이를 포함하는 시스템 및 이 의 제조 방법을 제공함
- 기술의 효과
- - 적층된 다이 패키지는 패키지 기판, 상기 패키지 기판의 상면에 마운트된 제1다이, 제2다이, 및 상기 패키지 기판의 상기 상면에 마운트되고, 상기 패키지 기판과 상기 제2다이를 전기적으로 접속하기 위해 복수의 수직적 전기적 소자들을 포함하는 인터포저를 포함함으로써, 복수의 다 이들을 적층하기 위해 인터포저(interposer)의 수직적 전기적 소자들을 이용함으로써 다이 패키 징의 공정 비용을 감소시킬 수 있음
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨