이미지 센서 및 이미지 픽업 장치[Image Sensor and Image Pick Up Apparatus]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H04N-005/369
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존속기간 만료예정일
2033-03-06
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출원번호
(출원일)10-2013-0023657
(2013-03-06)
(2013-03-06) -
등록번호
(등록일)10-2003496
(2019-07-18)
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기술분야
- 기술개발 목적
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- 변조광의 비행거리(TOF: Time Of Flight)를 측정하여 피사체의 깊이 데이터를 캡쳐링 하기 위한 이미지 센서 및 이미지 픽업 장치를 제공함
- 전하전송통로에 주변광에 응답하는 장벽레벨을 형성함으로써 깊이 센서에서 센싱된 전하 중 주 변광에 의한 전하를 제거함으로써 깊이 데이터의 캡쳐 특성을 향상할 수 있는 이미지 센서 및 이미지 픽업 장치를 제공함
- 기술의 효과
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- 깊이 센서 및 주변광 노이즈 제거방법은 외광 조건에서도 우수한 깊이 캡쳐링 특성을 가질 수 있음
- TOF방식의 3D 깊이 센서(Depth Sensor)에 유용하고, 포토게이트에 인접하여 작은 픽셀(Small P ixel)의 포토다이오드를 이용하여 주변광(Ambient Light)에 의해 생성된 EHP 중 전자를 수집하 여 깊이 센서(Depth Sensor)의 상대적인 주변광(Ambient Light) 양을 계산하고 이에 응답하는 장벽레벨(Barrier Level)을 만들어 주변광량이 제거된 반사광량의 전하만을 센싱 함으로써 우수 한 깊이 에러 특성을 유지할 수 있는 것으로 3차원 거리 센서, 게임 컨트롤러, 깊이 카메라, 또 는 제스쳐 센싱 장치(gesture sensing apparatus) 등에 더욱 유용하게 이용될 수 있음
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨