자계검출소자 및 그 제조방법 [MAGNETIC FIELD SENSING DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THEREOF]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
모바일기기
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L 27/01
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존속기간 만료예정일
2023-05-28
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출원번호
(출원일)10-2003-0034191
(2003.05.28) -
등록번호
(등록일)10-0518796
(2005.09.26)
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기술분야
- 기술개발 목적
- - 본 발명은 자계검출소자 제작과정에서 코일이 반도체 기판 위로 돌출되는 구조로 인해 절연막의 두께가 두꺼워져 소자의 전체적인 두께가 두꺼워질 뿐만 아니라 에칭공정이 어려워지며 센서의 성 능이 저하되는 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 것임 - 따라서, 코일이 형성된 반도체 기판의 평탄화가 용이하며, 평탄화 물질의 두께가 얇아 공정이 간 소화될 뿐만 아니라 박형으로 구성할 수 있는 자계검출 소자 및 그 제조방법이 필요함
- 기술의 효과
- - 본 발명의 자계검출소자 및 그 제공방법은 반도체 기판의 상부에 코일이 돌출되지 않고 웰 내에 위치되기 때문에 코일이 형성된 반도체 기판의 평탄화가 용이하며, 평탄화 물질의 두께가 얇아 얇 은 절연막의 형태로 구현할 수 있어 에칭공정이 간소화되어 생산성 향상을 꾀할 수 있음 - 또한, 에칭공정의 간소화로 코일간의 피치를 줄일 수 있어 센서의 감도를 높일 수 있음
- 적용 산업분야
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반도체
*출처 : 첨단 헬로티
- 시장규모 및 전망
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반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨
*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행