재배선 기판을 이용한 반도체 패키지 제조방법[Method for manufacturing a semiconductor package using a pad redistribution substrate]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L-023/12
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존속기간 만료예정일
2027-08-24
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출원번호
(출원일)10-2007-0085727
(2007-08-24)
(2007-08-24) -
등록번호
(등록일)10-1348748
(2013-12-31)
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기술분야
- 기술개발 목적
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- 두께를 보다 얇게 만들고, 제조비용의 절감이 가능한 재배치 기판을 이용한 반도체 패키지 및
적층형 반도체 패키지 제조방법을 제공함
- 반도체 패키지의 두께를 보다 얇게 만들 수 있고, 제조비용을 절감하며, 얇은 반도체 칩을 취급 하는 과정에서 발생할 수 있는 손상을 억제할 수 있는 재배선 기판을 이용한 반도체 패키지 제
조방법을 제공함
- 기술의 효과
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- 반도체 칩을 재배선 기판에 부착시킨 상태에서 반도체 칩의 밑면을 연마하고 이를 취급 및 이
동하기 때문에, 반도체 칩의 두께를 최대한 얇게 함과 동시에 이동 및 취급 과정에서 반도체 칩에 대한 손상이 발생하는 문제점을 개선할 수 있음
- 비용이 비교적 많이 소요되는 웨이퍼 제조공정의 패드 재배선 공정이 아닌, 별도로 제작된 재 배선 기판을 통하여 반도체 칩에 있는 본드패드의 전기적 연결이 다시 이루어지기 때문에, 반 도체 소자의 제조비용을 절감할 수 있음
- 재배선 기판의 하부에 형성된 금속배선층을 통하여 반도체 칩 밖으로 10㎛ 내외의 두께를 갖 는 얇은 박막을 통하여 본드패드의 재배선이 이루어지기 때문에 와이어를 사용하여 반도체 칩 을 적층할 때와 비교하여 반도체 패키지의 두께를 더욱 얇게 만들
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨