리드 프레임 이송용 매거진 [Magazine for loading of a lead frame]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L 21/673
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존속기간 만료예정일
2032-03-30
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출원번호
(출원일)10-2012-0033570
(2012.03.30) -
등록번호
(등록일)10-1898134
(2018.09.06)
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기술분야
- 기술개발 목적
- - 본 발명은 패키징 공정 후 배출부에서 생기는 문제를 해결하기 위해 창안된 것으로, 리드프레임 이송용 매거진이 공정에 다른 크기의 스트립 자재들을 수납하지 못하여 생산성이 떨어지는 단점이 있음 - 따라서, 다양한 크기의 스트립 자재를 탑재할 수 있는 리드프레임 이송용 매거진을 개발하는 것 이 필요함
- 기술의 효과
- - 본 발명의 리드프레임 이송용 매거진은 다양한 크기의 스트립 자재를 탑재할 수 있어 반도체 제 조 공정에서의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있음
- 적용 산업분야
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반도체
*출처 : 첨단 헬로티
- 시장규모 및 전망
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반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨
*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행