자가 치유가 가능한 반도체 소자[SEMICONDUCTOR DEVICES CAPABLE OF SELF-CURING]
페이지 정보
최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
-
-
기술분야
반도체
-
현재 권리자
삼성전자 주식회사
-
Main IPC
H01L-27/108
-
존속기간 만료예정일
2033-05-23
-
출원번호
(출원일)10-2013-0058470
(2013-05-23)
(2013-05-23) -
등록번호
(등록일)10-2054260
(2019-12-04)
-
기술분야
- 기술개발 목적
-
-전기적 혹은 열적 스트레스에 의해 반도체 소자의 전기적 특성이 열화되는 현상이 발생함. 이러한 열화 현상은 베이크 설비로 반도체 소자를 로딩시켜 베이킹 공정으로 치유할 수 있음
-이처럼 기존에는 반도체 소자를 치유하기 위해 베이크 설비와 베이킹 공정이 별도로 필요하였으며 제조 비용이 상승하고 생산성이 떨어지는 문제가 발생하며, 제품이 출시된 경우 불량 문제를 치유하는 것이 거의 불가능함
- 기술의 효과
- -대기 상태에서 셀프 히팅이 가능하게 구성되어 베이크 설비 없이도 자가 치유할 수 있음. 따라서 반도체 소자의 전기적 특성의 열화를 방지할 수 있으며, 수명을 길게 연장시킬 수 있는 효과가 있음
- 적용 산업분야
-
*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
-
*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨