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파장 제어가 가능한 탐침의 제조방법 및 그에 의해 제조된 탐침

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최고관리자  0 Comments  1 Views  20-11-10 15:46  기계

본문

분야 : 기타 개발상태 9
파장 제어가 가능한 탐침의 제조방법 및 그에 의해 제조된 탐침
보유기관 및 연구자 : 성호근
  • 특허정보

    파장 제어가 가능한 탐침의 제조방법 및 그에 의해 제조된 탐침 (No : 10-2014-0063619 )

  • 거래조건 :

기술완성도

  • TRL09

    사업화

    • 본격적인 양산 및 사업화 단계
  • TRL08

    시작품 인증/
    표준화

    • 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
      - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
  • TRL07

    Pilot 단계 시작품
    신뢰성 평가

    • 시작품의 신뢰성 평가
    • 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
  • TRL06

    Pilot 단계 시작품
    성능 평가

    • 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
    • 시작품 성능평가
  • TRL05

    시제품 제작/
    성능평가

    • 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
    • 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
  • TRL04

    연구실 규모의
    부품/시스템 성능평가

    • 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
    • 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
  • TRL03

    연구실 규모의
    성능 검증

    • 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
    • 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
    • 모델링/설계기술 확보
  • TRL02

    실용 목적의 아이디어/
    특허 등 개념 정립

    • 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
  • TRL01

    기초 이론/
    실험

    • 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
KEYWORD
탐침, 발광 소자, 다파장, 트랜스퍼 프린팅, 두께, 뇌, 광유전학
기술개요
한개의탐침으로다양한파장영역대의발광이가능하도록하여, 선택적으로신경의활성과 억제의제어가가능한파장제어가가능한탐침의제조방법및그에의해제조된탐침
주요 기술내용
• 종래기술의 문제점

① 단색 파장의 광섬유 또는 마이크로 LED를 외부에 실장하는 방식으로 구성됨
→ 복수의 제조 비용 발생, 접합시간 소요, 외부실장 시 불량으로 인한 제품 수율 감소
② 실장형 마이크로 LED는 따로 기판을 가져 판 두께, 접합 두께로 인하여 탐침 두께가 증가

• 본 기술의 해결방안

• 두께감소효과_탐침두께: 200㎛이하
- 기판상에발광소자를집적화를통해탐침을
기판화하여본딩물질의두께를배제함
- 트랜스퍼프린팅공정에의해복수개의발광
소자의형성이가능하여두께감소
① 기판 상에 발광 소자를 집적화하여 탐침을 기판화함
② 트랜스퍼 프린팅법((transfer printing method)을 이용해 복수 개의 발광 소자의 형성

시장 및 기술동향
- 세계의 DNA·유전자 칩 시장 규모는 2020년에 58억 4,000만 달러를 기록했으며, 예측 기간
중 13.4%의 CAGR로 성장하고 2028년까지 159억 7,000만 달러에 달할 것으로 예측
- 빛을 쪼여 신경세포 활성을 조절하는 광유전학은 최근 당뇨, 실명, 파킨슨 병 등의 질병
뿐만 아니라 뇌 기능, 행동, 감정을 조절하는 영역까지 시장을 넓혀가고 있음
- 마이크로 LED 기반의 탐침 기술과 배터리를 이용한 무선 충전 및 기기의 무선 제어를
가능하게 만드는 무선 회로 기술을 융합하는 기술 개발이 진행중임
기술활용 분야
✓ 신경과학분야 - 뇌 기능 회로 지도 완성 및 뇌전증 치료 등

신경과학 분야

기술활용 분야
✓ 뇌과학분야 - 뇌세포 신호전달, 기억, 감정, 행동 조절 실험 등

뇌 과학

기술활용 분야
✓ 기타 질병치료 - 실명, 파킨슨 병, 알츠하이머 등

기타 질병치료

특장점
두께감소효과_탐침두께: 200㎛이하
기판상에발광소자를집적화를통해탐침을 기판화하여본딩물질의두께를배제함
트랜스퍼프린팅공정에의해복수개의발광 소자의형성이가능하여두께감소
생산효율성증가
기존의기판과탐침간의접합이따로 필요하지않으므로, 접착물질, 접착공정 등이불필요→ 제조비용 및 시간 단축
우수기술 Gyeonggi Technology Market