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스트레스 유도층을 포함하는 홀 센서 및 그 제조방법

최고관리자　 0 Comments　 1 Views　 20-11-10 15:46　 기계

분야 : 기타 개발상태 9

스트레스 유도층을 포함하는 홀 센서 및 그 제조방법

보유기관 및 연구자 : 김종민

상담신청 기술문의

TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
TRL08
시작품 인증/
표준화
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
  - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가
- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
TRL05
시제품 제작/
성능평가
- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가
- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL03
연구실 규모의
성능 검증
- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립
- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL01
기초 이론/
실험
- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계

기술개요: 홀센서에스트레스유도층과기판보호층을형성함으로써,기판의박리시간을단축할수있고, 기판재사용을가능하게하는스트레스유도층을포함하는홀센서및그제조방법
✓ 스트레스 유도층: 압축응력이 인가된 InGaP 또는 InGaAlP를 포함하는 화합물 반도체

주요 기술내용: ✓ 목적: 홀 센서의 박형화 → 홀 센서 두께 줄이기
✓ 수단: ELO(Epitaxial Lift-Off) 공정을사용하여기판으로부터홀센서층을분리하여대상기판에전사
✓ 이슈: ①기판 박리 시간이 오래 걸림, ②기판 재사용이 어려움
✓ 해결: 홀 센서에 스트레스 유도층과 기판 보호층 형성

시장 및 기술동향: - 전 세계 자기 센서 시장은 2020년 약 25억 달러에서 2027년 약 40억달러에 이를
전망이며, 2021년에서 2027년까지 8%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됨
- 홀 센서 시장은 일본 기업이 전세계 시장의 90% 이상을 점유하고 있으나, 나노스 등
국내 기업의 점유율이 점차 증가하고 있음
- 최근 전자기기의 박형화 추세에 따라 홀 센서 패키지도 박형화가 요구되고 있어 이를
달성하기 위한 다양한 접근 방식의 초박형 홀 센서 제조기술 개발이 이루어지고 있음

기술활용 분야: ✓ 물체의 위치 및 회전체의 물리량을 검출하는 분야
✓ 백색가전 분야 - 세탁기, 냉장고, 회전식 건조기 등

LG 社 세탁기 모터

기술활용 분야: ✓ 광학 분야 - 카메라 모듈, 손떨림 보정 장치 등

광학식 손떨림 보정 기술 (OIS, Optical Image Stabilization) [출처: 메리츠종금증권 리서치센터

특장점