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테이퍼 형태의 경사벽을 갖는 비아 홀 제조 방법

최고관리자　 0 Comments　 1 Views　 20-11-10 15:46　 기계

분야 : 기타 개발상태 9

테이퍼 형태의 경사벽을 갖는 비아 홀 제조 방법

보유기관 및 연구자 : 최유라

상담신청 기술문의

TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
TRL08
시작품 인증/
표준화
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
  - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가
- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
TRL05
시제품 제작/
성능평가
- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가
- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL03
연구실 규모의
성능 검증
- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립
- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL01
기초 이론/
실험
- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계

기술개요: 형상왜곡이없는경사벽을가진비아홀을제공하여, 비아홀표면거칠기를개선하는테이퍼
형태의경사벽을갖는비아홀제조방법
✓ 비아 홀(Via Hole): 여러 층의 기판을 전도성 물질로 연결하는 통로의 개구부 구멍(hole)
✓ 테이퍼 형태: 끝으로 갈수록 폭이 점점 좁아지는 형태( )

시장 및 기술동향: - 3D TSV 및 2.5D 시장은 2021년부터 2026년까지 예측 기간동안 35.3%의 CAGR을
기록할 것으로 예상됨
- 현재 TSV형성 및 패키지와 관련하여 다양한 연구결과가 발표되었으며, 수율 향상,
테스트방법론 개발, 신뢰성 확보를 위해 산업계가 경쟁 중
- 반도체 패키징 세계시장은 연평균 4%이상의 지속적인 성장할 것으로 전망되고, 특히
패키징 분야에 대한 기술 변화가 예상됨

특장점