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스트레인 보상층을 포함한 기판 재활용 구조, 구조 생성 방법 및 소자 제작 방법

최고관리자　 0 Comments　 1 Views　 20-11-10 15:46　 기계

분야 : 기타 개발상태 9

스트레인 보상층을 포함한 기판 재활용 구조, 구조 생성 방법 및 소자 제작 방법

보유기관 및 연구자 : 전동환

상담신청 기술문의

TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
TRL08
시작품 인증/
표준화
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
  - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가
- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
TRL05
시제품 제작/
성능평가
- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가
- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL03
연구실 규모의
성능 검증
- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립
- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL01
기초 이론/
실험
- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계

주요 기술내용: • 종래기술의 문제점

일반적인기판재활용방법: 희생층과기판의격자상수 차이로인해스트레인 발생
→ 스트레인으로 인해스트레스 발생→ 스트레스는 입자를성장시키면서 증대됨
⇒ 임계두께이상성장시키면 스트레스가 유발한결함이생김

• 본 기술의 해결방안

시장 및 기술동향: - 올해국내반도체기판시장은전년비19% 성장한5조원으로예상됨. 지난해(2021년)도이
시장은전년비27% 성장한바있음.
- 반도체 패키징 재료시장은 2019년176억달러규모에서 2024년208억달러까지 성장하며
3.4%의연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 전망됨
- 고주파 영역인 28Ghz 5G스마트폰 시장이 개화될수록반도체 기판 시장은 큰폭으로 성장할
것으로 전망됨

기술활용 분야: ✓ 화합물 반도체 기반-박막형 태양전지, 초소형 디스플레이, microLED, detector 등

SAMSUNG 社 Galaxy Note 20 Ultra

특장점