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기판 재사용을 위한 반도체 소자 제조 방법

최고관리자　 0 Comments　 1 Views　 20-11-10 15:46　 기계

분야 : 기타 개발상태 9

기판 재사용을 위한 반도체 소자 제조 방법

보유기관 및 연구자 : 전동환

상담신청 기술문의

TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
TRL08
시작품 인증/
표준화
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
  - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가
- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
TRL05
시제품 제작/
성능평가
- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가
- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL03
연구실 규모의
성능 검증
- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립
- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL01
기초 이론/
실험
- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계

기술개요: 기판의양쪽면을이용하고,기판을재사용함에따라기판과재료의소모를최소화하고 휨(warpage) 현상을억제할수있는기판재사용을위한반도체소자제조방법
✓ 휨(warpage) 현상–기판과박막의열팽창계수차이로인한응력발생으로기판이휘는현상

주요 기술내용: • 종래기술의 문제점

① 반도체기판의한쪽면만사용하여기판의사용률이낮아고가의기판소모가많음
②이종기판과질화물과의격자상수불일치와열팽창계수의차이로휨현상발생

• 본 기술의 해결방안

- 기판의양쪽면을사용하고, 기판휨현상을억제할수있는반도체소자제조방법을제공함

시장 및 기술동향: - 전 세계 질화갈륨 반도체 소자 시장 규모는 2021년 18억8,000만달러로 평가됐으며
2022년부터 2030년까지 24.4%의 복합 연간 성장률(CAGR)로 확대될 전망임
- 산업혁명에 힘입어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 전기자동차(EV)
등에서 시스템 반도체 수요가 크게 늘어날 것으로 예상됨
-질화물 기반의 반도체 광원 시장에서 LED는 고유의 특성으로 3D 프린터 및 의료/바이오
적용 등 그 사용처가 확대될 것으로 기대됨

기술활용 분야: ✓ 반도체 소자를 활용하는 모든 분야
✓ 광학 분야 - LED, LD(Laseer Diode), 태양 전지, PD(Photo Diode) 등

위조지폐 감지기

특장점

고품질의질화물박막구조: 기판과격자상수나열팽창계수가다른 질화물박막을성장시질화물박막이받는 응력을감소시킬수있게됨 → 전위를줄여고품질질화물박막형성